Das Internationale Institut für Betoninstandsetzung (ICRI) erstellt 10 verschiedene Betonprofile, die durch unterschiedliche Oberflächenvorbereitungsmethoden gebildet werden. Jedes Profil trägt eine CSP-Nummer, die von CSP 1 (nahezu eben) bis CSP 10 (sehr rau; Amplitude größer als ¼" [6 mm]) reicht.
Diese Chips sind als visueller und taktiler Komparator für die Identifizierung des Grades der Oberflächenrauhigkeit gedacht. Der Benutzer vergleicht den vorbereiteten Beton mit den CSP-Chips und gibt die Chipnummer an, die der Oberfläche am ähnlichsten ist. Bei vielen Aufträgen wird die Art der erforderlichen Oberflächenvorbereitung angegeben.
Die ICRI CSP Chips sind ca. 16 Quadratzoll groß (3,5" x 4,5") und für die Nachbildung der 10 unten aufgeführten Oberflächenprofile ausgelegt.
Erhältlich mit oder ohne Technical Guideline (Nr. 310.2R-2013) Selecting and Specifying Concrete Surface Preparation for Sealers, Coatings, Polymer Overlays, and Concrete Repairs, erstellt von ICRI.
1
Schleifen
2
Säuregeätzt
3
Licht Schrotflinte
4
Leichte Skarifikation
5
Mittlere Schrotflinte
Mittlere Vertikutierung
6
Schweres Abrasiv-Strahlen
Verkrustet/Oberfläche Retarder
7
Schwere Vertikutierung
Handbetontrenner/Strahlmittel gereinigt; oder Hochdruckwasserstrahlen
8
9
10
Der Leitfaden bietet Bauherren, Planern, Bauunternehmern und Herstellern die Informationen, die sie benötigen, um die Methoden zur Vorbereitung von Betonoberflächen vor dem Auftragen eines Schutzsystems oder Reparaturmaterials auszuwählen und festzulegen.
ASTM D8271 dokumentiert eine Alternative zur traditionellen qualitativen Methode mit CSP-Chips - digitale Tiefenmikrometer wie das PosiTector SPG TS. Diese vollständig digitale Methode schließt den Einfluss des Bedieners auf die Prüfung nahezu aus und liefert quantitative Ergebnisse, die zur Berichterstellung auf einen PC heruntergeladen werden können. In diesem Artikel erfahren Sie mehr über die digitale Methode und den Vergleich der Messungen mit den CSP-Chips.
PosiTector SPG TS-Eine quantitative Alternative zur Messung des Oberflächenprofils. Erfahren Sie mehr.